SUME BW510是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的半自動(dòng)晶圓鍵合設(shè)備，具備良好的壓力與溫度均勻性較為特的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)保證鍵合的壓盤(pán)相對(duì)水平，先進(jìn)的真空系統(tǒng)以及腔體設(shè)計(jì)，方便簡(jiǎn)潔的菜單編輯和設(shè)備狀態(tài)監(jiān)控以及安全保護(hù)功能。SUMEBW510可兼容大部分品圓尺寸，開(kāi)放式腔體設(shè)計(jì)便于維護(hù)保養(yǎng)，以及不同規(guī)格轉(zhuǎn)換，占地面積小，功能齊全。半自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)

半自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)

設(shè)備優(yōu)勢(shì)
高真空鍵合腔體;更快的加熱與抽真空，增加產(chǎn)能;可單顆芯片至200mm產(chǎn)品;兼容實(shí)驗(yàn)與生產(chǎn);
程序自動(dòng)運(yùn)行;
更好的成本控制。

SUMEBW510是一款高度靈活的鍵合設(shè)備，可處理單顆芯片至200mm晶圓尺寸，設(shè)備支持常見(jiàn)的晶圓鍵合工藝如:共晶鍵合，金屬鍵合，膠鍵合，直接鍵合等多種工藝需求，便于使用的鍵合腔體設(shè)計(jì)，可快速更換工裝方便重新加工其他尺寸工藝，時(shí)間小于5min，非常適合實(shí)驗(yàn)室，研究院或公司小批量生產(chǎn)。

半自動(dòng)晶圓鍵合機(jī)